Thermische Analysen (TGA, TMA, DTA/DSC)
Rasterelektronenmikroskopische Aufnahmen (auch kombiniert mit Auger/SIMS oder AES)
Elementaranalyse (Nichtmetalle COHNS in Metallen/Keramiken)
Kontaktwiderstandsmessungen (auch Flächenwiderstand)
Restwiderstandsbestimmungen (RRR, Sprungtemperatur von Supraleitern)
Schliffbilder und mikroskopische Aufnahmen von Materialien
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